8月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司成功登陆上交所科创板（股票简称：汇成股份，股票代码：688403）发行价格为8.88元/股，本次发行股票数量为16,697.0656万股，募集资金总额为14.83亿元，主要用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司已取得授权专利290项，其中发明专利19项，实用新型271项，软件著作权2项。并与联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、晶门半导体等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系。公司分别于2020年和2021年上半年获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。

汇成股份以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，同时将进行持续的研发投入，以提升中国集成电路半导体产业的全球竞争力。